产品与服务

为半导体行业提供全链条设备、耗材与系统解决方案

CMP 设备耗材精密仪器 FDC 系统智能方案技术服务

CMP 设备

CMP 抛光设备

CMP 抛光设备

高精度化学机械抛光设备，适用于 12 英寸晶圆加工

均匀性：< 3%
转速范围：10-200 RPM
抛光压力：0-10 PSI

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CMP 清洗设备

CMP 清洗设备

后 CMP 清洗系统，有效去除颗粒与金属污染

适用晶圆尺寸：8/12 英寸
颗粒去除率：> 95%
清洗效率：> 99.9%

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耗材

CMP 抛光垫

CMP 抛光垫

高性能聚氨酯抛光垫，延长使用寿命

寿命：> 500 小时
厚度：1.27mm
硬度：Shore A 60-80

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CMP 抛光液

CMP 抛光液

定制化抛光浆料，满足不同材料需求

固含量：1-30%
pH 值：2-12 可调
粒径分布：D50 < 100nm

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精密仪器

膜厚测量仪

膜厚测量仪

非接触式光学膜厚测量，精度达纳米级

测量速度：< 1 秒
精度：±0.1nm
测量范围：0.5nm - 100μm

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表面缺陷检测仪

表面缺陷检测仪

高分辨率表面缺陷扫描，自动分类识别

缺陷分类：> 20 种
扫描速度：> 100 wafers/hour
分辨率：< 50nm

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FDC 系统

FDC 数据采集系统

FDC 数据采集系统

实时采集设备传感器数据，支持多协议接入

数据存储：云端/本地
支持协议：SECS/GEM, OPC UA
采样频率：最高 1kHz

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FDC 分析平台

FDC 分析平台

基于机器学习的故障预测与诊断系统

响应时间：< 100ms
预测准确率：> 90%
算法模型：> 10 种

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智能方案

工业自动化方案

工业自动化方案

智能制造整体解决方案，提升生产效率

数字孪生：支持
AGV 调度：支持
MES 集成：支持

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技术服务

技术咨询服务

技术咨询服务

提供 CMP 工艺优化与 FDC 系统部署的专业咨询

响应时间：< 2 小时
服务范围：全国
专家团队：10+ 资深工程师

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现场技术支持

现场技术支持

7×24 小时现场技术支持与故障排除服务

服务覆盖：7×24 小时
到场时间：< 24 小时
解决率：> 95%

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